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ICの包装の静電気の要因の影響

October 30, 2020

包装産業は全体のICの生産の後部の工程に属する。このプロセスでは、プラスチック パッケージIC、雑種ICまたは単一ICのための、(粉砕)薄くなる、ウエファーの(けがき)切断、および中心のローディング主にウエファーがある。(付着力シート)、圧接(結合)、(カプセル封入)包み、前治り、電気めっきし、肋骨、管の土台、後シーリング テスト、等を切る後治癒印刷する。各プロセスに異なったプロセス環境のための異なった条件がある。

ICの包装の静電気の要因の影響

まず、静電気の原因はどこでも見ることができる。今日、科学技術の急速な開発および工業生産のオートメーションの高度と、工業生産の静電気の害は既に明らかである。それによりさまざまな障害を引き起こし、オートメーションのレベルの改善を限り、製品品質に影響を与えることができる。包み、工程集積回路の私達の工場の実際の状態に基づいて静電気の生成の主な理由はここにある。

1. 生産の研修会の構造および装飾材料は大抵抗力が高い材料である。ICの工程はきれいな研修会またはultra-clean研修会の使用を要求する。
塵取除く粒子の粒度は前の0.3μmまで0.1μmから変わるように要求されほこり密度は353/m3についてある。これを受けて、さまざまな吸塵装置の取付けに加えて塵を防ぐのに、無機および有機性ほこりのない材料が使用されなければならない。但し、建築材料の電気性能は表示器として考慮されない。産業企業のきれいな研修会のための設計指定に準備がない。ICの工場のきれいな研修会で使用される主要な室内装飾材料は次のとおりである:ポリウレタン伸縮性がある床、ナイロン、堅いプラスチック、ポリエチレン、プラスチック壁紙、樹脂、木、白い磁器の版、エナメル、プラスター、等。前述の材料のほとんどはポリマー混合物または絶縁体である。例えば、プレキシガラス ボディの抵抗は1012~1014Ω/cmであり、ポリエチレン ボディの抵抗は1013~1015Ω/cmである、従って伝導性は比較的粗末であり、理由による静電気は静電気の蓄積に終ってそれらを通って地球に、漏り易くない。

2. 人体の静電気
靴のクリーン ルーム オペレータ、靴底および地面の異なった動きそしてあちこちに歩くことは近い接触および分離に絶えずあり、人体のさまざまな部分にまた活動および摩擦がある。それは速い歩くことであるかどうか、歩くことを遅らせれば、小走りに走って、いわゆる歩く充満である静電気は発生する、;人体は移動の後で立つ。、人体によって身に着けられている仕事着および椅子の表面は椅子の表面に連絡した後分かれて、静電気はまた発生する。人体の静電気の電圧が除去することができないし、ICの破片が触れられれば、によりICの故障を知らずに引き起こすかもしれない。

3. 空気調節および空気浄化によって引き起こされる静電気
ICの生産が45-55% RHを要求するので、空気調節および空気浄化は実行されなければならない。除湿する空気は第一次フィルター、中型の効率フィルター、高性能フィルターおよび送風管を通したクリーン ルームに送られる。通常、主要な送風管の風速は8~10m/sであり、送風管の内部の壁は塗られる。相関的な乾いた空気および送風管、乾いた空気およびフィルター移動が互い、静電気発生する時。静電気が湿気により敏感であることが注意されるべきである。
さらに、半仕上げプロダクトおよびICプロダクトの交通機関は静電気の要因の1つである包装および交通機関の間に静電気を発生させる。
2番目に、ICへの静電気の損傷はかなりである。一般的に、静電気に高い潜在性および強い電界の特徴がある。静電気満たし、排出の過程において、広い範囲の電磁波分野を発生させる一時的で高い現在の排出および電磁石脈拍(EMP)は時々形作られる。
さらに、慣習的な電気エネルギーと比較されて、静電気エネルギーは比較的小さい。自然な帯電排出プロセスでは、静電放電(ESD)変数は制御できなく、繰り返しにくいののは任意プロセスである。従って、役割は頻繁に人々によって影響される。無視される。特にマイクロエレクトロニクスの技術の分野で、私達に引き起こす害は驚いている。レポートに従って、静電気によって引き起こされる直接経済的な損失は数百百万元毎年高い。静電気はマイクロエレクトロニクス工業の開発へ主要な障害になった。

破片、ICの収穫、特に超大規模集積回路素子(VLSI)の塵の吸着による半導体デバイスの生産の研修会では非常に減らされる。ICの生産の研修会のオペレータはきれいなオーバーオールを身に着けている。人体が静電気と満たされれば、塵および土を吸収することは容易である。これらの塵および土が操作の場所に持って来られれば、製品品質に非常に影響を与え、製品性能を悪化させ、そしてICの収穫を減らす。100 μmおよび線幅約100 μmであるより大きければ吸着されたほこりの半径が、フィルム厚さが50 μmの下にあるとき、プロダクトは捨てられて本当らしい。

3番目に、ICへの静電気の損傷にある特定の特徴がある。
(1)静電放電が見られなければ隠蔽は、人体直接静電気を感知できないが静電放電が見られるとき人体は感電を感じないかもしれない。これは人体によって感じられる静電放電の電圧が2~3kvである、従って静電気は隠されるのである。
(2)可能性は静電気によって損傷の後である流しの性能かなり減らないが、多数の累積排出はIC装置への内部損害を与え、隠された危険を形作る。従って、静電気にICを損なう潜在性がある。
どのような状況で任意ICは静電気の損傷に苦しむ(3)ことができるか。それはICの破片の生産から静電気によって傷つくまで、すべてのプロセス脅されること言うことができ、静電気の生成はまた任意である。その損傷はまた任意である。
(4)複雑な静電放電の損傷の失敗の分析はマイクロエレクトロニックICプロダクトの罰金、良い、およびハイテクノロジーを要求し、頻繁に非常に高度な器械の使用を要求する小さい構造特徴が時間のかかり、労働集約的で、そして高い原因そうとしてもある静電気の損傷現象は他の理由によって与えられる損害と区別しまたにくい;人々の間違い従って頻繁に静電放電の損傷の完全な理解の前の初期故障か未知の条件に失敗帰因する他の失敗として静電放電の損傷の失敗が失敗の実質の原因の上で、意識不明にカバーする。従ってICへの静電気の損傷を分析することを、複雑にする。

全体として、ICの処理、生産および包装の過程において静電気の保護システムを確立することは必要である!ICの包装の生産ラインに静電気のためのより厳密な条件がある。生産ラインの正常運営を保障するためには、帯電防止建築材料の全面的な装飾はきれいな研修会で遂行され、きれいな研修会に入り、去っているすべての人員は帯電防止衣類が装備されている。ハードウェア手段の採用に加えて、包装会社は会社の関連した国民の標準そして実際の状態に続くことができる。状態は帯電防止の点ではICの包装の生産ラインの正常運営に協力する団体の標準か特定の条件を作り出した。私の国のICの包装ラインの拡張によって、包装の機能の改善、包装の変化の増加、および製品品質のためのより高い条件はおよび収穫、相応じて、増強しているすべての従業者のための静電気の保護のさまざまなソフトウェアおよび必要システムそして意識さらにもっと重要であり、これはであり「主要な役割」および私達のプロダクトの質に影響を与える「見えないキラー」としてまた遊び、機能する。従って、静電気の保護は全体のIC工業の現在そして将来大きな問題である。